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目录（部分）
1 (p1): 第1章 晶体学基础及材料性能
1 (p1-1): 1.1 晶体特征
3 (p1-2): 1.2 化学键与晶体类型
4 (p1-3): 1.3 晶体结构
8 (p1-4): 1.4 晶体缺陷
9 (p1-5): 1.5 导体、半导体和绝缘体
10 (p1-6): 1.6 功能材料的性能
13 (p2): 第2章 高分子基础
13 (p2-1): 2.1 高分子的概念
17 (p2-2): 2.2 合成高分子的化学反应
18 (p2-3): 2.3 高聚物的分类和命名
20 (p2-4): 2.4 高分子材料的特性
23 (p2-5): 2.5 高聚物的溶解过程及溶液性质
24 (p3): 第3章 超导材料
24 (p3-1): 3.1 超导的微观图像
27 (p3-2): 3.2 超导体的临界参数
28 (p3-3): 3.3 低温超导材料
31 (p3-4): 3.4 超导材料的应用
34 (p4): 第4章 贮氢合金
34 (p4-1): 4.1 金属贮氢原理
37 (p4-2): 4.2 贮氢合金分类
42 (p4-3): 4.3 贮氢合金的应用
47 (p5): 第5章 形状记忆合金
47 (p5-1): 5.1 形状记忆原理
52 (p5-2): 5.2 形状记忆合金材料
57 (p5-3): 5.3 形状记忆材料的应用
60 (p6): 第6章 非晶态合金
60 (p6-1): 6.1 非晶态合金的结构
62 (p6-2): 6.2 非晶态材料的制备
68 (p6-3): 6.3 非晶态合金材料
68 (p6-4): 6.4 非晶态合金的性能及应用
75 (p7): 第7章 磁性材料
75 (p7-1): 7.1 软磁材料
81 (p7-2): 7.2 硬磁材料
89 (p7-3): 7.3 磁记录材料
94 (p7-4): 7.4 其他磁性材料
97 (p8): 第8章 半导体材料
97 (p8-1): 8.1 半导体材料分类
98 (p8-2): 8.2 硅和锗半导体材料
100 (p8-3): 8.3 化合物半导体材料
104 (p8-4): 8.4 半导体微结构材料
108 (p8-5): 8.5 非晶态半导体
112 (p8-6): 8.6 半导体光电子材料
113 (p8-7): 8.7 半导体陶瓷
117 (p9): 第9章 微电子器件材料
117 (p9-1): 9.1 集成电路概述
117 (p9-2): 9.2 衬底材料
118 (p9-3): 9.3 互连材料
119 (p9-4): 9.4 光刻掩膜版材料
120 (p9-5): 9.5 基板材料
121 (p9-6): 9.6 封装材料
123 (p9-7): 9.7 多芯片组件材料
124 (p10): 第10章 光学材料
124 (p10-1): 10.1 激光材料
128 (p10-2): 10.2 光纤材料
132 (p10-3): 10.3 红外材料
134 (p10-4): 10.4 发光材料
144 (p10-5): 10.5 光色材料
146 (p10-6): 10.6 非线性光学材料
147 (p10-7): 10.7 液晶材料
150 (p10-8): 10.8 聚合物光析变材料
153 (p10-9): 10.9 光存储材料
158 (p11): 第11章 精细功能陶瓷
158 (p11-1): 11.1 导电陶瓷
159 (p11-2): 11.2 介电铁电陶瓷
163 (p11-3): 11.3 气敏陶瓷和湿敏陶瓷
166 (p11-4): 11.4 铁氧体
167 (p11-5): 11.5 生物陶瓷
169 (p11-6): 11.6 高温超导陶瓷
173 (p12): 第12章 纳米材料
173 (p12-1): 12.1 纳米材料分类
173 (p12-2): 12.2 纳米材料特性
175 (p12-3): 12.3 纳米材料制备
176 (p12-4): 12.4 纳米磁性材料
177 (p12-5):…